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ALTIUM ALCADIA X-2 TEST-1

さあ、検証テストの時間がやってまいりました。
楽しみですねぇ。
噂のR-I/E SYSTEMの効果や如何に。

使用システムはP180のNINJAがXP-120に変更されている以外は同じです。





室温 30℃
CPUFAN XP-120
ケースALCADIA X-2

起動後60分 FFベンチ60分 上昇分
1 36.6 40.5 3.9
2 34.4 36.1 1.7
3 33.8 36.3 2.5
4 36.1 39.4 3.8
5 32.5 35.3 2.8
7 31.3 32.5 1.2
8 31.0 32.2 1.2
CPU 41.0 58.0 17.0
HDD 36.0 40.0 4.0
チップ 41.4 42.9 1.5
フィン 33.2 35.3 2.1
SYS 36.0 39.0 3.0

1 CPU上部(MB)
2 リアファン下
3 power下部付近
4 power側面
5 フロントベイ上段付近
7 マザボ裏(空洞部分)
8 左サイド裏(空洞部分)

以前の計測箇所と変わっている点があります。
MB上の温度は1のみにして、ケース内、二重構造空洞内に設置しました。

さて、どうでしょうか。
P180、リテールファンと比較すると、気になったは5とHDD温度です。
P180では殆ど上昇しなかったのですが、ALCADIAでは4℃も上昇しています。
フロントベイ付近温度である5はP180では0.7℃の上昇だったのが、2.8℃となっています。
これは上部付近に熱溜まりが出来ている証拠です。
フロントファンは最大回転数にしているのですが、吸気不足でしょうか。

冷却システムの特徴であるR-I/Eに当たる二重構造内の温度を見て下さい。
7、8の温度ですが、33℃付近になっています。
室温30℃ですから、取り込む空気温度が上昇していますね。
センサー誤差も考えられるので左側サイドカバー外郭を外してみました。
温度は下がり、30.8℃になります。

原因は何でしょうか。
2点考えられます。
一つは取り込んだ空気が空洞内で暖められる。
二つは背面より排気される暖かい空気を取り込んでいる。

検証してみましょう。
7で使用しているセンサーを吸気スリット付近に設置します。
32.4℃です。この時ケース外側フロント付近が29℃。
明らかに高いですね。
二つ目の説は実証されました。
一つ目はどうでしょうか。
エアフローが発生しているのは確実なので、それほど暖められるとは思えないのですが、
実際に内郭板の温度を計測してみます。
内郭リア側下部の温度は35.4℃に達しています。
さすがにこれだと空洞部分を通る空気も暖められる気がしますね。
どうやら、上記理由の両方の相乗効果のようです。

メーカーの説明では、「R-I/E SYSTEMでは、吸入エアがこの内郭を常に冷却するという
非常に画期的なフレッシュエア導入プロセスを実現しています。」とあります。
また、「スペシャルサイレンサー(排気ダクト)から外部に放出される排気が、吸気に
混入することを防止し、」ともあります。
少々疑問ですね。

第一段階の検証からは、
「R-I/Eによる二重構造は単純な前面吸気に対して冷却性能は劣っている。」
と言えます。
R-I/Eの意義が問われる結果です。残念ですね・・・。

次回の検証で更に細部まで見ていきます。



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コメント

>また、「スペシャルサイレンサー(排気ダクト)から外部に放出される排気が、吸気に
混入することを防止し、」ともあります。
少々疑問ですね。

まったく疑問です私のX-1ではHDD9台とCPU電源その他の消費パワー500W近くの熱源が全て排気ダクトからディスク若しくは床面に放射されケース周囲の温度がどんどん上昇します。
これでは内部のCPUどころか夏場は人間様が先に参ってしまいます。
仕方なく扇風機で温風を吹き飛ばしながらの運用にならざる終えません。

  • 2005/08/29(月) 19:51:53 |
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  • HH #EQ2.DSHg
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